⑴ 晶圓代工8英寸和12英寸的區別
8英寸和12英寸晶圓鑄造有三個主要區別:生產IC、成本和技術要求。
一、不同的集成電路生產:
單晶硅晶片是從普通硅色拉中提煉出來的最常用的半導體材料。按其直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格。最近,已經開發出12英寸或更大的規格。晶圓越大,同一晶圓上可以生產的IC電路就越多,因此12英寸集成電路比8英寸集成電路要大。
二、不同單位成本:
12英寸的單位成本低於8英寸,而且英寸越大,成本就越低。增加規格可以降低成本。

三、不同的技術要求:
規格越大,所需的技術,包括所需的材料技術和生產技術就越大。8英寸生產工藝要求和材料工藝要求均低於12英寸規格。
⑵ 求書名 主角重生,給國外的芭比娃娃做代工
第一集吧
⑶ 現在只有三星和台積電兩家代工廠嗎
除了台積電和三星,還有格羅方德(GlobalFoundries)與聯電純晶圓代工廠。
⑷ 晶圓代工是指什麼
現在的 CPU GPU 等等的晶元什麼的都是從晶圓片上切出來的
一大片晶圓可以切成很多的晶元
越靠近圓中心的理論上質量越好
質量較差的就做成型號較低的 (還有良率問題)
所謂晶圓代工,就是專門幫忙生產晶圓片
目前有名的代工廠有台灣的台積電、聯電等等
如 Intel、AMD、nVidia 都有找他們代工
⑸ 常州有沒有晶圓代工廠
說清楚一點
⑹ 為什麼叫晶圓代工廠而不是ic代工廠
IC代工是晶圓的後一道工序,一般做封裝;晶圓是真正生產晶元的內核的。
⑺ 晶圓代工,鑄造廠,晶圓代工用英語怎麼說最合適
晶圓代工,鑄造廠,晶圓代工
英文翻譯
Wafer foundry, foundry, wafer foundry
⑻ 晶圓代工的重資產屬性是否決定這個行業的投資價值不大所以台積電只是個例
我從事半導體行業相關設備銷售5年,對國內GPP晶元大廠較為了解。固鍀 中環 無線電等較了解
⑼ 晶圓代工一般數量多少個就可以代工了啊
1、開刀和模具有關,至少切片的模具如果是標准可用的,對方會免費;
2、光學蝕刻和照片模版有關,你只要付費,一個也做;
3、機械手焊接,需要編程,因此少於一個生產批量的肯定不行,至少是一個單機的生產批量,否則編程一次很麻煩,很不劃算,基本上我知道的最少要做200個;
4、封裝也需要模具,你開模付費即可,和數量無關,滿足最少一次材料反應釜的用料即可,和晶元大小和材料有關,不管你用的完不最少要支付一次反應釜加工材料的money,或者你有人脈關系,和別人拼單和用材料,單獨再算賬。
⑽ 深圳有那些切割代工廠,比如切割晶圓,晶元等。
我也在找 ·····